BYTE HARDWARE PLAYRIG EXTREME - Ryzen 7800X3D

0 compromessi

Il TOP su base AMD che puoi avere oggi!
Risoluzione

Fino al 4K ad alti FPS e dettagli grafici
Upgrade

Configurazione completamente compatibile con le future CPU AMD con socket AM5 e schede grafiche AMD - Nvidia

Componenti

Offerta

ARCHITETTURA ZEN 4: il ottimo standard per giocatori e designer; sperimentate prestazioni ed efficienza energetica con la architettura AMD Zen 4, basata su un film sottile da 5 nm
CORE E 16 THREAD: il Ryzen 7 7800X3D offre frequenze ottimi (Base 4.2 GHz / Boost 5.0 GHz); l'overclocking è ovviamente possibile, dato che tutti i core sono non bloccati
CARATTERISTICHE OTTIME: con un TDP di 120 W e 104 MB di cache che incorporano la tecnologia 3D V-Cache di AMD, Ryzen 7 7800X3D si afferma come il processore definitivo per giocatori e creativi; il suo I/O Die dispone anche di un chip grafico AMD RDNA 2 integrato

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RYZEN 7000, ALTA PERFORMANCE - X670E GAMING PLUS WIFI (ATX) utilizza un VRM Duet Rail 14+2 con VRM SPS da 80A per il chipset AMD X670 (AM5, pronto per Ryzen 7000); Core Boost per prestazioni CPU migliorate
RAFFREDDAMENTO INTEGRATO - Raffreddamento integrato: il sistema di raffreddamento del VRM include pad termici MOSFET da 7W/mK e un dissipatore di calore esteso; include anche un dissipatore di calore per il chipset, M.2 Shield Frozr, un'interfaccia dedicata al raffreddamento della pompa-ventola e un PCB a 6 strati
MEMORIA DDR5, SLOT PCIe 5.0 e 4.0 x16 - 4 slot DDR5 DIMM con circuiti isolati per l'overclocking (1DPC 1R, oltre 7800 MHz); Lo slot PCIe x16 primario supporta PCIe 5.0 (128Gbps) e include protezione in acciaio, gli slot PCIe x16 secondari supportano PCIe 4.0

Trident Z5 NEO serie RGB, progettato specificamente per AMD serie X670 con CPU Ryzen serie 7000 e più recenti
Marca: G.Skill, Serie: Trident Z5 NEO RGB, Modello: F5-6000J3238F16GX2-TZ5NR
Kit da 32 GB contenente 2 moduli da 16 GB, DDR5-6000, 288 pin, latenza CAS CL32 (32-38-38-96) a 1,35 V (AMD EXPO)

LGA1851 | LGA1700 CONTACT FRAME: migliore distribuzione della pressione di contatto attraverso il telaio di montaggio Intel per un efficiente trasporto del calore grazie a una superficie di contatto uniforme con la CPU.
MONTAGGIO AMD OFFSET NATIVO: ottimizzato per il design multi-die chiplet dei processori Ryzen - 5 mm di offset per una copertura ottimale dell'hotspot della CPU e un trasferimento di calore più efficiente
RAFFREDDAMENTO ATTIVO DEI CONVERTITORI DI TENSIONE: ventola VRM controllata da PWM che raffredda ulteriormente i componenti nell'area del socket, come i convertitori di tensione

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SSD 990 PRO offre una velocità di lettura fino a 7.450 MB/s, e fino a 6.900 MB/s in scrittura.
Compatibile con PS5 e PC.
Fino a 4 TB di spazio per accelerare le velocità di caricamento e download del gioco, riducendo al minimo i tempi di attesa.

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PIÙ EFFICIENTE: Con un carico del 50% e una tensione di ingresso elevata, l'efficienza di conversione dell'energia è superiore del 2% rispetto allo standard 80plus Gold.
COMPLETAMENTE MODULARE: utilizzate solo i cavi necessari per mantenere il sistema pulito e organizzato. Il cavo con guaina nera e la finitura nera opaca si adattano perfettamente allo stile di qualsiasi PC.
COMPATIBILE E ALTAMENTE TESTATO: La serie C è costruita e testata secondo standard rigorosi per un'installazione senza problemi. Si adatta alla maggior parte dei case ATX e supporta le più recenti GPU NVIDIA e AMD fino alla serie 30 e AMD 6000.